排列三综合版走势图看一下

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事件:2018年实现营业收入119.81亿元,同比+11.45%;实现归母净利润10.04亿元,同比-6.5%。公司此前已表示2018年目标是努力做到同比持平,这一业绩基本符合资本市场预期。

q4营收平稳,利润有一定下滑:q4实现营收31.66亿元,同比-1%,环比-5%;归母净利1.94亿元,同比-30%,环比-33%。2018q4单季度扣非净利率6.4%,同比-1.6个pct,环比-1.4个pct。

q4营收没有增长,主要因为下游需求偏淡,pcb企业库存较低;利润下滑幅度大于营收,利润率环比同比下滑,主要原因是覆铜板降价幅度大于原材料降价幅度,导致毛利率有一定下滑,同时年末管理费用(员工奖金、加薪等因素,大概增加了小几千万),财务费用(可转债700-800万元/月)等有所增加,南通、陕西新项目准备费用也对净利润有一定影响。q4原材料成本环比变化不大。

产业去库存、产品降价导致短期业绩承压,q2开始需求或将逐步回暖:公司目前的业绩压力主要来自于产业链去库存和产品降价,当前pcb企业的覆铜板库存周期约一周,处在较低的水平,覆铜板价格q4又有所下降(不同牌号约1%-3%),全年不同牌号降幅约在5%-10%之间。我们认为,2019年q1行业需求会继续保持偏淡的状态,覆铜板价格还会微幅下探1%-5%,但是行业需求会从q2开始回暖。

此前我们提出了台湾印制电路板cp值,来预测行业的景气度:

1.2018年2-6月cp值呈现出较高数值的近似峰状分布,2-3月份出现了0.79和0.8的极大值点,淡季不淡,给全年的增长打下基础。

2.2018下半年开始,cp值迅速下落,从7月份的0.62到11月份的0.5。0.5是近8年的极小值点。经济压力和贸易战让厂商采取了相对保守的库存策略。

3.首先,2018下半年cp值的连续下滑和极小值点,和2015年下半年是相似的,2015-2016年是产业负增长的两年,所以这个角度看,2019年不乐观。

4.但是,如果从2018年上半年出现的极大值点和横跨5个月类单峰状的cp值分布来看,我们认为这是明年需求景气的信号。2006/2010/2017年即如此。

5.因此我们认为2019年全球pcb行业整体需求有一定压力,整体增速环比下降,下半年行业需求会企稳回升。

6.所以从生益科技的业绩来看,2019年q1q2应该会相对有压力,尤其q1新产能未投放(陕西二期高导热高密度项目(约35万平/月)预计2019q2投产)、新项目需要费用支出,且2018h1行业淡季不淡,基数较高。但是随着需求回暖、新项目放量,并考虑2018h2旺季不旺基数小,下半年业绩增速会提升。

中美科技战有利于加速高端基材国产替代,2019年是生益科技高端制造元年:科技战将是中美未来几年的国家关系的主题之一,以国产通信设备商为代表的企业,将会着力进行供应链去美国化,后续半导体基材等也将着力推进国产化。

公司江苏高频板项目2019年一月份已经试产,一期总产能100万平/月,投产后第一年目标达产50%,均价和利润率高于普通fr4,目前在终端客户层面认证较为顺利,已经获得5家通信设备商、4家pcb企业的认可。后续5g建设逐步推进的过程中,高频项目将贡献利润弹性。

半导体基材方面,此前公司发布公告,原定在东莞松山湖建设年产1700万平高tg、无卤ccl和2200万米pp项目和研发办公大楼的建设的项目,将规划改建为封装载板用基板材料生产线。

公司ic封装用高性能覆铜板的研发及产业化项目已持续十年,高密度封装用覆铜板研发试验平台建设项目已持续五年,目前推出的产品正在逐步论证中,该产品线有业绩贡献也许会在2020年及以后。

fccl项目(无胶涂布法)2018q4已经投产,产能约420万平/年,此项填补内资企业空白。

生益电子计划扩产高精密度pcb产能,将逐步受益5g建设需求:

生益电子是以hdi、数通设备pcb为特色的内资企业:2017年生益电子在整个大陆内外资pcb企业中营收排名第33位,在内资企业中排名第17位。

目前公司大概持有生益电子70%左右股权,其经营完全自主,投资项目也将运用自有资金或者筹集资金。

2013-2017年,生益电子营收从3.13亿元提升到16.73亿元,gagr=52%,2018h1营收9.79亿元,同比+23%;

毛利率从2013年的6.5%提升到2017年的24.4%,2018h1为23.6%,同比+0.92个pct。

技术能力方面,根据公司2016年更新的信息,其普通系统板可以做到最高38层、背板58层、hdi28层,这在内资企业中处于领先水平,仅次于深南、沪电、崇达等企业,但目前公司的最高层数已经与该等企业相近。

线宽线距方面,公司各产品线均可以达到2.5密尔左右,这在业内是一流水平,可以达到普通智能手机hdi主板的要求。

可以看出,技术上生益电子是一家以hdi精细化线路为专长的中高端产品供应商,同时可生产通信设备用高多层背板。该等技术储备非常适合未来pcb的线路精细化、通信设备大规模建设的趋势。

产能方面,生益电子有两个工厂,广东万江厂区是老厂区,2012年走了技改升级,目前产能约25万平米/年,东城厂区2014年投产,目前产能约80万平米/年,公司产品整体均价约1800-1900元/平米。大概就是中低阶hdi和16层以下数通设备用板的价格水平。

投资江西可进一步扩大公司产能,对接5g投资建设需求:此次投资计划总金额15亿元人民币,按照pcb行业惯例,项目产值/投资额在2-3之间,预估产值或可达到30亿元,考虑新世代通信下产品均价将有1.5-2倍的提升,且万江厂区的产能后续也会转移至井冈山开发区,据此可预估项目新增产能或可达100万平米(券商测算值,分期进行,还需后续可行性验证披露)。

根据现有披露,目前公司已经和当地政府签订投资合同,拟在井冈山经济技术开发区购买约179亩工业用地,后续:

自合同签订之日起90日内在井冈山经济技术开发区办理工商、税务登记,依法取得法人营业执照;

在取得土地使用权后,180日内开工建设(主体工程基础开挖为标志),自开工之日起24个月内竣工并投产;

也就是说,假如按各计划时间段中值预测(45天内取得营业执照、90天内开工,12个月建成)该项目一期最快可以在2020年q1投产,考虑到项目产品为通讯网络、服务器及其他领域的高精密度电路板,和5g通信基站、服务器、手机、物联网设备需求高度相关,因此该投产时间点正好可以迎合5g投资建设、下游消费催生的pcb需求。

我们认为生益电子对集团的业绩贡献将逐步提升。

投资建议:预计18-20年净利润分别为10.04/11.15/13.43亿,eps0.48/0.53/0.63元,当前股价对应pe分别为20.8/18.7/15.6x,给与2019年25x估值,目标价12.7元,维持“买入”评级。

风险提示:下游需求低于预期;同行竞争加剧;5g进展不达预期

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